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特徴
■大型基板対応ツインスイングノズルスプレー式
■基板サイズ φ1"〜φ12"
■耐薬品性を考慮し接液部にPVC（塩ビ）を使用
■エッチング、リンス、振切りを連続処理
■液晶タッチパネルにてプログラム入力簡単操作
■薬液供給は加圧タンク圧送式
■薬液2系統又は3系統増設可能
最大基板サイズ：φ300mm、又は200mm角
装置寸法：720W×520D×500H(mm) カバー開閉時910H
以上シリコン基板、化合物半導体基板、ガラス基板、セラミック基板等対応します。
又、オプションとして薬液温度管理システム等もございますので詳しくはお問合せ下さい。
その他大型基板用エッチング装置、及び自動装置につきましてもご相談下さい。
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