|
|
|
|
|
|
|
■ 特點
■ MIKASA獨家的旋轉控制系統不但可以達到5,000rpm以上的高速旋轉,且旋轉數精度全實現了
±1rpm的高精度
■ 可任意設定旋轉數(0~5,000rpm)和到達旋轉數的時間(0.2sec~999.9sec),因此可輕易地控制膜厚。
■ 可追加滴下裝置(MS-A150/MS-A200)
膜厚測量裝置 |
FILMETRICS製 F50 |
光刻劑 |
OFPR-800LB(東京應化製) |
基板尺寸 |
6 inch矽晶圓 |
目標膜厚 |
1μm |
膜厚分布 |
±0.6% |
|
■ 採用AC伺服電動機
● 無刷式,不會造成無塵室汚染。
● 減少電動機發熱,也減少因連續使用時的温度上昇造成對膜厚再現性的影響。
● 電力消費低,減低環境的負擔。
■ 擴張程式功能
● 最多有100階段程式、可記憶10種模式,更容易使用。
■ 所有機型皆標準配備數位式真空計
■ 方形基板等可設定停止時位置,超方便
■ 安全裝置機構(真空壓及蓋子)
● 由於薄膜或晶圓容易破裂,而降低吸附壓力時,可以變更安全裝置機構(真空)的稼動壓力。
|
|
規格
型號 |
MS-B100 |
MS-B150 |
基板尺寸 |
MAX4inch(75×75mm) |
MAX6inch(100×100mm) |
旋轉數 |
50~7,500rpm |
50~7,000rpm |
旋轉精度 |
±1rpm |
±1rpm |
蓋子 |
壓克力 |
壓克力 |
安全裝置 |
蓋子 |
選配 |
選配 |
真空 |
○ |
○ |
滴下裝置 |
不可裝配 |
選配 |
使用真空源 |
-0.08~0.1MPa |
-0.08~0.1MPa |
電源 |
AC100~110V 50/60Hz 5A |
AC100~110V 50/60Hz 5A |
外形尺寸(mm) |
260W×230H×330D |
360W×302H×435D |
外觀 |
|
|
型號 |
MS-B200 |
MS-B300 |
基板尺寸 |
MAX8inch(150×150mm) |
MAX12inch(200×200mm) |
旋轉數 |
50~5,000rpm |
20~5,000rpm |
旋轉精度 |
±1rpm |
±1rpm |
蓋子 |
PC |
PC |
安全裝置 |
蓋子 |
○ |
○ |
真空 |
○ |
○ |
滴下裝置 |
選配 |
選配 |
使用真空源 |
-0.08~0.1MPa |
-0.08~0.1MPa |
電源 |
AC100~110V 50/60Hz 5A |
AC200~240V 單相 5A |
外形尺寸(mm) |
503W×350H×580D |
545W×381H×702D |
外觀 |
|
|
|
|
|
■ 特點
■ 可減低因旋轉而產生的氣流不穩,均勻塗膜
■ EB光刻劑塗佈效果佳
■ 低沸點溶劑塗佈效果佳
■ 可減低光刻劑的使用量
|
|
|
規格
四角基板尺寸 |
MAX 100×100 ㎜或 φ5 inch |
旋轉數 |
20~3,000rpm |
旋轉精度 |
±1rpm |
安全裝置
蓋子/真空 |
有 |
空氣 |
0.3MPa(上部氣缸用) |
滴下裝置 |
不可裝配 |
使用真空源 |
-0.08~0.1MPa |
電源 |
AC100~240V 5A |
外形尺寸(mm) |
570W×493H×630D
蓋子打開時 约850H |
|
|
●試料需使用合適的載台。有關載台的問題,請與敝司聯絡。 |
|
■ 特點
■ 可減低因旋轉而產生的氣流不穩,均勻塗膜
■ EB光刻劑塗佈效果佳
■ 低沸點溶劑塗佈效果佳
■ 可減低光刻劑的使用量
|
|
|
規格
四角基板尺寸 |
MAX 200×200 ㎜或 φ5 inch |
旋轉數 |
20~3,000rpm |
旋轉精度 |
±1rpm |
安全裝置
蓋子/真空 |
有 |
空氣 |
0.3MPa(上部氣缸用) |
滴下裝置 |
選配 |
使用真空源 |
-0.08~0.1MPa |
電源 |
AC200~240V 單相 5A |
外形尺寸(mm) |
652W×569H×702D
蓋子打開時 约750H |
|
|
●試料需使用合適的載台。有關載台的問題,請與敝司聯絡。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|